安裝說(shuō)明光纖轉(zhuǎn)換器PHOENIX，RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU

對(duì)于要求安裝空間大以及正面接線的應(yīng)用，ME-PLC多功能電子模塊殼體是*理想的選擇。

該殼體系統(tǒng)的PCB安裝空間大，通過(guò)DIN導(dǎo)軌連接器可高效應(yīng)用于各種場(chǎng)合。

正面接線的模塊帶操作桿，輕松插拔

大尺寸殼體，保證足夠的PCB空間 

采用多達(dá)50位的DIN導(dǎo)軌連接器，便于數(shù)據(jù)和動(dòng)力傳輸 

通用型蓋板設(shè)計(jì)，可自由選擇連接技術(shù)

大尺寸和通用蓋板設(shè)計(jì)，為PCB布局提供充足空間。

尺寸（W x H x D）：40 x 180 x 145 mm

菲尼克斯電氣提供兩種型號(hào)套裝，即不含PCB的未安裝型。

這樣，可以針對(duì)特定應(yīng)用采用個(gè)性化的PCB設(shè)計(jì)，滿足不同的需求。

DIN導(dǎo)軌側(cè)50位模塊側(cè)40位

DIN導(dǎo)軌側(cè)10位和模塊側(cè)10位

HS LC導(dǎo)光柱型號(hào)齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務(wù)。

導(dǎo)光柱與電子模塊殼體*匹配通過(guò)卡銷(xiāo)可輕松安裝到PCB上靜電防護(hù)

菲尼克斯電氣的模塊化殼體可保護(hù)PCB，并提供*的設(shè)備解決方案。

使用這些殼體系統(tǒng)能有效節(jié)省空間、時(shí)間和成本。殼體種類(lèi)齊全，

有多種型號(hào)可供選擇。殼體安全耐用、制作精良，適于（半）工業(yè)設(shè)備。

該殼體采用矮型設(shè)計(jì)，可組裝扁平型電子模塊，并將其安裝在標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌上或直接安裝于控制柜上。

各種不同的底座型材，每個(gè)配有三個(gè)PCB層 

各種幾何外形的模塊蓋板可任意定位安裝 

兼容菲尼克斯電氣的多種標(biāo)準(zhǔn)連接技術(shù) 

設(shè)備安裝簡(jiǎn)便，無(wú)需工具，即可通過(guò)卡接在側(cè)面固定

保護(hù)蓋的安裝位置可變，靈活性極高

DIN導(dǎo)軌上的空間十分寶貴。菲尼克斯電氣提供長(zhǎng)度從30到1000 mm或長(zhǎng)度的擠壓型材殼體。

殼體長(zhǎng)度可定制，節(jié)省空間殼體按需調(diào)整，設(shè)計(jì)極其靈活

總線觸點(diǎn)可選，簡(jiǎn)化接線、快速安裝

PE插針可在兩側(cè)安裝，接地方式簡(jiǎn)單靈活

基于卡接組裝原理，只需將側(cè)面卡接到位，節(jié)省組裝時(shí)間。無(wú)需螺釘。

組件安裝在PCB的邊緣，可充分利用空間。

根據(jù)設(shè)備定制殼體，保護(hù)蓋安裝位置靈活可調(diào)。

保護(hù)蓋的安裝位置可變

可選帶五個(gè)并行觸點(diǎn)或四個(gè)并行觸點(diǎn)加一個(gè)串行觸點(diǎn)的DIN導(dǎo)軌連接器，實(shí)現(xiàn)高效的模塊間通訊

多達(dá)12個(gè)接線位的殼體內(nèi)置功能接地觸點(diǎn)和總線連接器

菲尼克斯電氣的ME系列殼體可根據(jù)設(shè)備量身定制，節(jié)省時(shí)間和空間。

寬度范圍從12.5到90 mm，充分利用DIN導(dǎo)軌

螺釘或彈簧連接的固定式連接器*多可安裝兩層，插拔式連接器*多可安裝三層

輕松打開(kāi)，便于維護(hù) 

TBUS是安裝在DIN導(dǎo)軌上的5位總線連接器，用于電力和數(shù)據(jù)傳輸。

該連接器可連接多個(gè)安裝在DIN導(dǎo)軌上的電子模塊。

即使拆除拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的個(gè)別設(shè)備，信號(hào)傳輸也不會(huì)中斷。

DIN導(dǎo)軌上可實(shí)現(xiàn)多達(dá)5位的串行或并行數(shù)據(jù)傳輸

多種幾何外形PCB也可通過(guò)導(dǎo)光柱集成至蓋板

菲尼克斯電氣擠壓型材殼體的主要特性是支持快速安裝、印刷電路板的位置和長(zhǎng)度可靈活調(diào)節(jié)。

用戶可根據(jù)需要選擇PCB連接技術(shù)開(kāi)發(fā)設(shè)備。開(kāi)放式設(shè)計(jì)特別適合含大型元件的PCB。

此外，還可選擇保護(hù)蓋保護(hù)電子設(shè)備。該殼體采用開(kāi)放式設(shè)計(jì)，通過(guò)卡接可實(shí)現(xiàn)便捷的免工具設(shè)備組裝，

因而可定制殼體長(zhǎng)度并無(wú)縫集成大型電子元件。此外，保護(hù)蓋的安裝位置可變，設(shè)計(jì)更靈活。

多種殼體寬度和高度可選，充分利用空間。

UM-ALU殼體完全采用鋁質(zhì)材料，可提供*的電磁兼容保護(hù)，

同時(shí)在裝配過(guò)程中保證全面的靈活性。該系列殼體適用于可能存在大量電磁干擾的工業(yè)環(huán)境。

耐熱鋁制殼體，為敏感電子設(shè)備提供*保護(hù)*的EMC保護(hù) 

為不同電子模塊提供多種尺寸的型材殼體和蓋板 

多達(dá)七個(gè)PCB安裝層，實(shí)現(xiàn)靈活的電子模塊解決方案

鋁制擠壓型材殼體有多種長(zhǎng)度可選。根據(jù)需要還可提供定制長(zhǎng)度。

全鋁材料耐熱為電子模塊提供*的EMC保護(hù)

多種保護(hù)蓋型號(hào)，提供*的防觸電保護(hù)，確保電子模塊開(kāi)發(fā)的高度靈活性。

靈活的安裝層可實(shí)現(xiàn)面向應(yīng)用的設(shè)備開(kāi)發(fā)。因此，殼體中可集成大量電子模塊。

菲尼克斯電氣的擠壓型材殼體的主要特性是支持快速安裝、印刷電路板的位置和長(zhǎng)度可靈活調(diào)節(jié)。

用戶可根據(jù)需要選擇PCB連接技術(shù)開(kāi)發(fā)設(shè)備。開(kāi)放式設(shè)計(jì)特別適合含大型元件的PCB。

此外，還可選擇保護(hù)蓋保護(hù)電子設(shè)備。該殼體采用開(kāi)放式設(shè)計(jì)，通過(guò)卡接可實(shí)現(xiàn)便捷的免工具設(shè)備組裝，

因而可定制殼體長(zhǎng)度并無(wú)縫集成大型電子元件。此外，保護(hù)蓋的安裝位置可變，設(shè)計(jì)更靈活。

UM-BASIC擠壓型材殼體可*化各種連接方式的靈活性并節(jié)省安裝時(shí)間。

為電子模塊個(gè)性化設(shè)計(jì)提供足夠的空間通用蓋板設(shè)計(jì)

HS LC導(dǎo)光柱型號(hào)齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務(wù)。

導(dǎo)光柱與電子模塊殼體*匹配

通過(guò)卡銷(xiāo)可輕松安裝到PCB上靜電防護(hù)

多功能殼體可用性高，可牢牢固定在DIN導(dǎo)軌上。

利用這些殼體，可以開(kāi)發(fā)全新的多功能設(shè)備。

殼體支持正面接線，因此可靈活選擇連接技術(shù)，并且接線方便，節(jié)省時(shí)間。

通過(guò)DIN導(dǎo)軌連接器連接殼體可輕松建立模塊化設(shè)備連接。

ME電子模塊殼體可將預(yù)組裝的PCB板轉(zhuǎn)化為易于安裝的電子模塊。

該殼體的多種連接技術(shù)、總線連接器和模塊化設(shè)計(jì)為各種應(yīng)用提供*合適的設(shè)備型號(hào)。

此外，ME殼體可根據(jù)客戶需求調(diào)整，實(shí)現(xiàn)多種個(gè)性化解決方案。

多種連接技術(shù)可選，實(shí)現(xiàn)信號(hào)、數(shù)據(jù)和電力傳輸

杯型結(jié)構(gòu)，節(jié)省安裝時(shí)間

五個(gè)鍍金插針可承載8 A/125 V的電流

可旋轉(zhuǎn)的接線模塊，輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)連接。

殼體正面接線使用操作桿，輕松插拔

完全預(yù)裝的蝶型彈簧插頭，提供多達(dá)36個(gè)接線位

兩種型號(hào)的ME-PLC電子模塊殼體可組合使用，實(shí)現(xiàn)*靈活度。

安裝說(shuō)明光纖轉(zhuǎn)換器PHOENIX，RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU