真空等離子清洗機HSR-150B/HSR/100B/HSR/60B(Plasma cleaner),氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài),等離子體作用于產品表面,清洗產品表面污染物,提高表面活性,增強附著性能。等離子清洗是一種*的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
產品特點:
產品放置治具靈活多變,可適應不規(guī)則的產品
水平電極設計,可滿足軟性產品處理需求
低耗能、耗氣產品
便捷的收放板方式
真空系統(tǒng)集成,占地面積小
合理的等離子反應空間,使處理更均勻
集成的控制系統(tǒng)設計,使操作更方便
應用領域:
PI 表面粗化及清潔?
PSS 的蝕刻
ITO 膜的蝕刻
半導體硅片 PN 結的去除
Wire Bonding 前焊盤的表面清洗
HDI 板孔底及孔壁鉆污的清潔
PCB 孔內鉆污及表面清潔
Coverlay 表面粗化及清潔?
Teflon 板的活化及孔內鉆污清潔
軟硬結合板孔內鉆污及表面清
ABS 塑料的活化和清洗?
LED 封裝前的表面活化和清洗
陶瓷封裝電鍍前的清洗?
手機外殼及屏幕的活化和清洗
FPC 孔內鉆污清潔與表面清潔?
電子材料表面改性和表面清洗?
其他材料的表面清潔?
塑膠材質表面改性、表面粗化?
ITO 涂覆前表面清洗
其他推薦產品
首頁| 關于我們| 聯(lián)系我們| 友情鏈接| 廣告服務| 會員服務| 付款方式| 意見反饋| 法律聲明| 服務條款
真空等離子清洗機HSR-150B/HSR/100B/HSR/60B(Plasma cleaner),氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài),等離子體作用于產品表面,清洗產品表面污染物,提高表面活性,增強附著性能。等離子清洗是一種*的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
產品特點:
產品放置治具靈活多變,可適應不規(guī)則的產品
水平電極設計,可滿足軟性產品處理需求
低耗能、耗氣產品
便捷的收放板方式
真空系統(tǒng)集成,占地面積小
合理的等離子反應空間,使處理更均勻
集成的控制系統(tǒng)設計,使操作更方便
應用領域:
PI 表面粗化及清潔?
PSS 的蝕刻
ITO 膜的蝕刻
半導體硅片 PN 結的去除
Wire Bonding 前焊盤的表面清洗
HDI 板孔底及孔壁鉆污的清潔
PCB 孔內鉆污及表面清潔
Coverlay 表面粗化及清潔?
Teflon 板的活化及孔內鉆污清潔
軟硬結合板孔內鉆污及表面清
ABS 塑料的活化和清洗?
LED 封裝前的表面活化和清洗
陶瓷封裝電鍍前的清洗?
手機外殼及屏幕的活化和清洗
FPC 孔內鉆污清潔與表面清潔?
電子材料表面改性和表面清洗?
其他材料的表面清潔?
塑膠材質表面改性、表面粗化?
ITO 涂覆前表面清洗