YTB-A039 X射線熒光光譜儀
產(chǎn)品特點(diǎn): 高分辨率探測(cè)器:美國(guó)原裝電制冷Si-PIN探測(cè)器,配套原裝數(shù)字式多道脈沖幅度分析器,檢測(cè)結(jié)果和分析速度遠(yuǎn)比國(guó)內(nèi)采用線性放電法(模擬)多道分析器和快速。 精密穩(wěn)定的高壓電源:采用工業(yè)級(jí)X射線熒光分析的精密高壓電源,為X射線光管提供長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定高壓。 低功率X射線光管:采用W/Rh靶X射線管,靜音高速風(fēng)扇制冷,設(shè)計(jì)壽命5萬(wàn)小時(shí)。 高像素?cái)z像頭:內(nèi)置高清攝像頭以及微動(dòng)樣品移動(dòng)裝置,方便對(duì)樣品掃描區(qū)域的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確定位和觀察。 全方位的X射線防護(hù)體系:采用電源開(kāi)關(guān)鎖、精密樣品蓋開(kāi)合檢測(cè)等安全裝置全方位防止X射線的泄漏,確保操作人員的安全。 安全樣品腔:精密科學(xué)計(jì)算儀器外殼厚度,選擇重量與安全佳平衡點(diǎn),既保證儀器使用的安全,也有效減輕儀器重量。 采用濾光片:有效的降低X射線熒光本底,提高檢測(cè)靈敏度。光學(xué)準(zhǔn)直器,光束小直徑達(dá)0.025mm,集中X射線光束,增強(qiáng)熒光強(qiáng)度,提高對(duì)微量元素的檢測(cè)以及薄鍍層的分析。 的光譜分析方法:緊跟國(guó)際前沿的X射線光譜分析方法,科學(xué)的對(duì)光譜進(jìn)行元素定性、定量分析。由于采用了復(fù)雜的計(jì)算、校正算法,大程度上減少了定量分析需要的標(biāo)樣,這在同行中處于地位。通過(guò)改進(jìn)硬件,Pb、Cd等的檢測(cè)靈敏度提高2倍。 無(wú)標(biāo)樣分析:真正意義上實(shí)現(xiàn)無(wú)任何標(biāo)樣的含量、鍍層分析。對(duì)于含量分析,高含量元素相對(duì)誤差范圍可控制在1%以?xún)?nèi);對(duì)于鍍層分析,厚度相對(duì)誤差范圍可控制在10%以?xún)?nèi)。 **鍍層厚度分析:選用的功能模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的分析,使用戶(hù)無(wú)需添加額外硬件即可進(jìn)行鍍層厚度分析。
技術(shù)指標(biāo)
基本參數(shù)
探 測(cè) 器
145eV FWHM @ 5.9keV
外型尺寸
650 X 520 X 475 mm
穩(wěn) 定 度
小于0.05%
樣品腔
18 X 490 X 320 mm
測(cè)量對(duì)象
固體、液體、粉末
輸入電壓
AC 220V /50HZ
測(cè)量時(shí)間
60-300s
功 耗
260W
元素范圍
硫(S)-鈾(U)
重 量
48Kg
檢測(cè)下限
2ppm
工作溫度
20-30℃
含量范圍
2ppm-99.99%
工作濕度
40-70%
X光管壓
1-50KV
X光管流
1-1000 A
**測(cè)鍍層
0-40 m
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YTB-A039 X射線熒光光譜儀
產(chǎn)品特點(diǎn):
高分辨率探測(cè)器:美國(guó)原裝電制冷Si-PIN探測(cè)器,配套原裝數(shù)字式多道脈沖幅度分析器,檢測(cè)結(jié)果和分析速度遠(yuǎn)比國(guó)內(nèi)采用線性放電法(模擬)多道分析器和快速。
精密穩(wěn)定的高壓電源:采用工業(yè)級(jí)X射線熒光分析的精密高壓電源,為X射線光管提供長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定高壓。
低功率X射線光管:采用W/Rh靶X射線管,靜音高速風(fēng)扇制冷,設(shè)計(jì)壽命5萬(wàn)小時(shí)。
高像素?cái)z像頭:內(nèi)置高清攝像頭以及微動(dòng)樣品移動(dòng)裝置,方便對(duì)樣品掃描區(qū)域的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確定位和觀察。
全方位的X射線防護(hù)體系:采用電源開(kāi)關(guān)鎖、精密樣品蓋開(kāi)合檢測(cè)等安全裝置全方位防止X射線的泄漏,確保操作人員的安全。
安全樣品腔:精密科學(xué)計(jì)算儀器外殼厚度,選擇重量與安全佳平衡點(diǎn),既保證儀器使用的安全,也有效減輕儀器重量。
采用濾光片:有效的降低X射線熒光本底,提高檢測(cè)靈敏度。光學(xué)準(zhǔn)直器,光束小直徑達(dá)0.025mm,集中X射線光束,增強(qiáng)熒光強(qiáng)度,提高對(duì)微量元素的檢測(cè)以及薄鍍層的分析。
的光譜分析方法:緊跟國(guó)際前沿的X射線光譜分析方法,科學(xué)的對(duì)光譜進(jìn)行元素定性、定量分析。由于采用了復(fù)雜的計(jì)算、校正算法,大程度上減少了定量分析需要的標(biāo)樣,這在同行中處于地位。通過(guò)改進(jìn)硬件,Pb、Cd等的檢測(cè)靈敏度提高2倍。
無(wú)標(biāo)樣分析:真正意義上實(shí)現(xiàn)無(wú)任何標(biāo)樣的含量、鍍層分析。對(duì)于含量分析,高含量元素相對(duì)誤差范圍可控制在1%以?xún)?nèi);對(duì)于鍍層分析,厚度相對(duì)誤差范圍可控制在10%以?xún)?nèi)。
**鍍層厚度分析:選用的功能模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的分析,使用戶(hù)無(wú)需添加額外硬件即可進(jìn)行鍍層厚度分析。
技術(shù)指標(biāo)
基本參數(shù)
探 測(cè) 器
145eV FWHM @ 5.9keV
外型尺寸
650 X 520 X 475 mm
穩(wěn) 定 度
小于0.05%
樣品腔
18 X 490 X 320 mm
測(cè)量對(duì)象
固體、液體、粉末
輸入電壓
AC 220V /50HZ
測(cè)量時(shí)間
60-300s
功 耗
260W
元素范圍
硫(S)-鈾(U)
重 量
48Kg
檢測(cè)下限
2ppm
工作溫度
20-30℃
含量范圍
2ppm-99.99%
工作濕度
40-70%
X光管壓
1-50KV
X光管流
1-1000 A
**測(cè)鍍層
0-40 m