2020年8月14-16日，第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2020）將在深圳會(huì)展中心舉辦。本次展會(huì)通過(guò)CITE主題館、新型顯示館、智能制造與3D打印館、人工智能館、5G和物聯(lián)網(wǎng)館等多個(gè)專(zhuān)業(yè)展區(qū)，為業(yè)界充分展示智能時(shí)代電子信息產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與趨勢(shì)，打造國(guó)際化一流電子信息領(lǐng)域展示平臺(tái)，CITE2020將聯(lián)合國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的知名企業(yè)展示最新發(fā)展成果。

 

作為中國(guó)大型綜合性集成電路領(lǐng)軍企業(yè)和領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)鏈云網(wǎng)設(shè)備及服務(wù)提供商，紫光集團(tuán)已經(jīng)確認(rèn)參加CITE2020。紫光集團(tuán)現(xiàn)擁有紫光展銳、紫光國(guó)微、立聯(lián)信（Linxens）、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、西安紫光國(guó)芯等國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及相關(guān)組件設(shè)計(jì)與制造企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋移動(dòng)通信芯片、存儲(chǔ)芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型連接器和安全芯片等多個(gè)領(lǐng)域。紫光集團(tuán)整合旗下新華三集團(tuán)、紫光軟件、紫光華智、紫光云公司的資源，成立了“紫光云與智能事業(yè)群”，以全新的“紫光云”品牌面向市場(chǎng)，傾力發(fā)展“云+智能”業(yè)務(wù)。

 

本次展會(huì)，紫光集團(tuán)以“從芯到云 賦能新基建”為展會(huì)主題參展，完美的契合了本次展會(huì)中“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”和“互聯(lián)網(wǎng)+”的5G+物聯(lián)網(wǎng)精神，帶來(lái)多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品參展，下文將重點(diǎn)介紹其中的2款產(chǎn)品。

 

1）長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC三維閃存

作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，長(zhǎng)江存儲(chǔ)X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。在I/O讀寫(xiě)性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實(shí)現(xiàn)1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的數(shù)據(jù)傳輸速率，為當(dāng)前業(yè)界最高。QLC是繼TLC（3 bit/cell）后3D NAND新的技術(shù)形態(tài)，具有大容量、高密度等特點(diǎn)，適合于讀取密集型應(yīng)用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過(guò)3,665億個(gè)有效的電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲(chǔ)單元 ，每個(gè)存儲(chǔ)單元可存儲(chǔ)4字位（bit）的數(shù)據(jù)，共提供1.33Tb的存儲(chǔ)容量。如果將記錄數(shù)據(jù)的0或1比喻成數(shù)字世界的小“人”，一顆長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC芯片相當(dāng)于提供3,665億個(gè)房間，每個(gè)房間住4“人”，共可容納約14,660億“人”居住，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。

 

 

2）新華三半導(dǎo)體高端路由器芯片EasyCore

該款核心網(wǎng)絡(luò)處理器的商用芯片將在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡(luò)通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國(guó)高端路由器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，并有能力向全球進(jìn)軍。該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速Interlaken等核心IP驗(yàn)證之后，于今年內(nèi)完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的流片投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。

 

 

芯片雖小，但研發(fā)卻不易。

 

紫光旗下紫光展銳是全球第三大面向公開(kāi)市場(chǎng)的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，全球領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)和中國(guó)最大的泛連接芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無(wú)線連接芯片、電視芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信技術(shù)以及IoT等全場(chǎng)景通信技術(shù)的少數(shù)企業(yè)之一。

 

紫光旗下紫光國(guó)微以智慧芯片為核心，聚焦數(shù)字安全、智能計(jì)算、高可靠性芯片、高端芯片組件、功率與電源管理五大核心業(yè)務(wù)，深耕智慧互聯(lián)、智慧工業(yè)、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通六大垂直領(lǐng)域，賦能“芯片+百行百業(yè)”。其擁有國(guó)內(nèi)首款通過(guò)國(guó)際SOGIS互認(rèn)的CC EAL 6+安全認(rèn)證的全球最高安全等級(jí)認(rèn)證的雙界面智能卡安全芯片，其芯片廣泛應(yīng)用于銀行卡、社?？?、居民健康卡、交通卡、居住證、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

 

紫光旗下Linxens（立聯(lián)信）是全球領(lǐng)先的芯片載帶提供商，正在天津投資建立的立聯(lián)信中國(guó)工廠將在技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝上達(dá)到該領(lǐng)域世界最先進(jìn)水平。

 

紫光旗下武漢新芯是領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，專(zhuān)注于NOR Flash與晶圓級(jí)三維集成技術(shù)，是中國(guó)乃至世界領(lǐng)先的NOR Flash晶圓制造商之一。

存儲(chǔ)器是紫光集團(tuán)芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略重點(diǎn)之一，現(xiàn)已開(kāi)始在武漢、南京、成都、重慶等地投資建立存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)基地。旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)繼2018年32層三維閃存小規(guī)模量產(chǎn)之后，其采用Xtacking®架構(gòu)的64層三維閃存，在2019年9月宣布啟動(dòng)量產(chǎn)，在2020年1月宣布面向更多通訊、系統(tǒng)整機(jī)客戶，提供嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)等完整解決方案產(chǎn)品。