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衡翼半導體材料拉伸強度試驗機為國爭光

發(fā)布時間:2024/11/29 09:16:33 發(fā)布廠商:上海衡翼精密儀器有限公司 >> 進入該公司展臺

半導體材料力學性能分析

?半導體材料的力學性能分析?主要涉及材料的拉伸強度、彈性模量、剪切模量及拉伸率等指標。這些指標的測定對于評估半導體材料的機械性能至關(guān)重要,尤其是在半導體封裝和應(yīng)用過程中。以下是關(guān)于半導體材料力學性能分析的一些關(guān)鍵點:


 ?拉伸強度?和?拉伸率?:這些指標通過ASTM D-638和D2990-77試驗方法進行測試。通過逐漸加載負荷,獲得應(yīng)力——應(yīng)變數(shù)據(jù),計算*負荷與樣品初始*小截面積的比值得到拉伸強度,而伸長率則是斷裂時的延伸長度與初始測量長度的比值,用百分率表示。這些指標反映了材料在拉伸過程中的強度和延展性。

 ?彈性模量?和?剪切模量?:彈性模量通過計算應(yīng)力一應(yīng)變曲線初始直線部分的斜率獲得,而剪切模量的計算則需要知道材料的泊松比或通過測量拉伸形變來確定。這些模量值描述了材料在受力時的變形程度,是評估材料剛性和抵抗變形能力的重要指標。

 ?應(yīng)用領(lǐng)域?:半導體材料的這些力學性能對于其在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要。例如,在半導體封裝過程中,環(huán)氧樹脂等材料需要具備良好的力學性能,以確保在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,同時具有良好的耐磨性能和抗紫外線性能。

綜上所述,半導體材料的力學性能分析包括拉伸強度、拉伸率、彈性模量、剪切模量等指標的測定,這些指標的評估對于保證半導體材料在各種應(yīng)用中的可靠性和耐用性至關(guān)重要?1。


?半導體材料的力學性能分析?主要涉及材料的拉伸強度、彈性模量、剪切模量及拉伸率等指標。這些指標的測定對于評估半導體材料的機械性能至關(guān)重要,尤其是在半導體封裝和應(yīng)用過程中。以下是關(guān)于半導體材料力學性能分析的一些關(guān)鍵點:


 ?拉伸強度?和?拉伸率?:這些指標通過ASTM D-638和D2990-77試驗方法進行測試。通過逐漸加載負荷,獲得應(yīng)力——應(yīng)變數(shù)據(jù),計算*負荷與樣品初始*小截面積的比值得到拉伸強度,而伸長率則是斷裂時的延伸長度與初始測量長度的比值,用百分率表示。這些指標反映了材料在拉伸過程中的強度和延展性。

 ?彈性模量?和?剪切模量?:彈性模量通過計算應(yīng)力一應(yīng)變曲線初始直線部分的斜率獲得,而剪切模量的計算則需要知道材料的泊松比或通過測量拉伸形變來確定。這些模量值描述了材料在受力時的變形程度,是評估材料剛性和抵抗變形能力的重要指標。

 ?應(yīng)用領(lǐng)域?:半導體材料的這些力學性能對于其在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要。例如,在半導體封裝過程中,環(huán)氧樹脂等材料需要具備良好的力學性能,以確保在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,同時具有良好的耐磨性能和抗紫外線性能。

綜上所述,半導體材料的力學性能分析包括拉伸強度、拉伸率、彈性模量、剪切模量等指標的測定,這些指標的評估對于保證半導體材料在各種應(yīng)用中的可靠性和耐用性至關(guān)重要?


?半導體材料拉伸強度試驗機主要適用于對半導體材料、金屬、非金屬、齒輪抗壓,復合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離等力學性能測試,還可以實現(xiàn)恒應(yīng)力。恒應(yīng)變、蠕變、松弛、軸向、徑向等多閉環(huán)試驗,可根據(jù)GB/JIS/ASTM.DIN等標準自動求出抗拉強度、屈服強度、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、彈簧模量等參數(shù)。

衡翼半導體材料拉伸強度試驗機為國爭光

?半導體材料拉伸強度試驗機參數(shù)指標:

1.  產(chǎn)品規(guī)格:   HY-0580(DB)

2. 精度等級:   0.5級

3. 負荷:1N 5N 10N 20N   50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 5000N(任選或多選)

4. 有效測力范圍:0.1/100-99.99%;

5. 試驗力分辨率,負荷±500000碼;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不變。

6. 位移分辨率:0.0001mm

7.  變形分辨率:0.0001mm

8.  采集頻率:2000Hz

9. 有效試驗寬度:120mm

10. 有效試驗空間:800mm

11. 試驗速度::0.001~500mm/min(任意調(diào))

12.  速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);

13.位移測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);

14.變形測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);

15.應(yīng)力控速率范圍: 0.005%~6%FS/S

16.應(yīng)力控速率精度: 速率<0.05%FS/S時,為設(shè)定值的±1%以內(nèi);速率≥0.05%FS/S時,為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi);

17.應(yīng)變控速率范圍: 0.002%~6%FS/S

18.應(yīng)變控速率精度: 速率<0.05%FS/S時,為設(shè)定值的±2%以內(nèi);速率≥0.05%FS/S時,為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi);

19. 恒力/位移/變形測量范圍:0.5%~99.99%FS

20.恒力/位移/變形測量精度:設(shè)定值<10%FS時, 為設(shè)定值的±1%以內(nèi); 設(shè)定值≥10%FS時, 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi);

21.試臺升降裝置:快/慢兩種速度控制,可點動;

22.試臺安全裝置:電子限位保護

23.試臺返回:手動可以高速度返回試驗初始位置,自動可在試驗結(jié)束后自動返回;

24.試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車

25.載保護:過大負荷10%時自動保護;

26. 自動診斷功能,定時對測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)進行過載、過壓、過流、負荷等檢查,出現(xiàn)異常情況立即進行保護

27.電源功率: 750W

28.主機重量: 95kg

29. 電源電壓:  220V(單相)

30. 主機尺寸:470*400*1510mm

31.整機體積:0.99方   重:135KG


 

半導體材料拉伸測試機
半導體材料斷裂伸長率測試機
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