集成電路（integrated circuit）是一種微型化的電子器件或組件。通過特定的制造工藝，將晶體管、二極管、電阻、電容和電感等電子元件以及它們之間的連線集成在一塊或幾塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，隨后封裝于一個(gè)外殼內(nèi)，形成一個(gè)具備特定電路功能的微小結(jié)構(gòu)。

作為集成電路芯片的載體，引線框架扮演著連接外部導(dǎo)線的關(guān)鍵角色。在大多數(shù)半導(dǎo)體集成塊中，引線框架是不可或缺的，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板，通常簡稱為SUB（Substrate），為芯片提供必要的電連接、保護(hù)、支撐、散熱和組裝功能。它使得芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多引腳化，減小封裝產(chǎn)品的體積，提升電性能和散熱效率，以及實(shí)現(xiàn)高密度集成或多芯片模塊化的目標(biāo)。 

幾納米涂鍍層厚度對(duì)儀器精度要求極高，對(duì)于較薄的涂層，正確處理由基底材料產(chǎn)生的熒光信號(hào)也更為重要。其次隨著封裝工藝的發(fā)展，引線的引腳數(shù)目原來越多，尺寸也越來越小，傳統(tǒng)的XRF測(cè)量儀器很難聚焦到如此微小的區(qū)域并進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量。 

T650是佳譜儀器精心設(shè)計(jì)、匠心打造的一款膜厚儀，采用多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)的X射線光譜儀不僅可以將X光束縮小至10μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益，大大降低了XRF檢出限極大程度保證了納米級(jí)薄鍍層測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性，因此被廣泛應(yīng)用于IC引線框架和基板的鍍層檢測(cè)中。 

1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益。可測(cè)量微小樣品的同時(shí)極大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

2、微米級(jí)小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試

3、全方位廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無余，且測(cè)試位置一鍵直達(dá)

4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大*對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位，誤差<±2 μm

5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°無死角探入保護(hù)，全方位無死角保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作

6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類型樣品，首次編程測(cè)試點(diǎn)位，同一類樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作

8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線*配合