燒滲法，亦稱被銀法，涉及在陶瓷表面燒滲一層金屬銀，用于電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導電網(wǎng)絡。銀因其*的導電性能和良好的抗氧化性，使得在銀層上可以直接焊接金屬。燒滲形成的銀層與陶瓷基體結(jié)合緊密，且熱膨脹系數(shù)與瓷坯相近，因此具有良好的熱穩(wěn)定性。此外，燒滲過程所需的溫度較低，工藝簡便易行，因此在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化應用中較為普遍。

燒滲法制備銀電極的主要步驟包括：①陶瓷表面處理；②銀電極漿料的配制；③印刷或涂覆；④燒滲。

被銀的方法主要包括涂布法、印刷法和噴銀法。涂布法涉及使用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸等方式，使銀漿均勻覆蓋陶瓷表面。該方法分為手工和機械兩種形式，對陶瓷件的尺寸和平整度要求不高，適應性較強，但銀層質(zhì)量較差，產(chǎn)品合格率較低。印刷法則使用絲網(wǎng)印刷機，適用于自動生產(chǎn)線，一次印刷可獲得10～30μm厚的銀層。印刷法易于實現(xiàn)自動化，產(chǎn)品質(zhì)量好，合格率高，但對瓷體的形狀和尺寸要求較為嚴格。

JPSPEC 佳譜儀器的鍍層測厚儀系列，以其*的性能在材料檢測領域獨樹一幟。

該系列采用*的非破壞性測量技術(shù)，在檢測過程中不會對樣品造成任何損傷。通過這些的測量，企業(yè)能夠確保每個零部件均滿足既定的標準和性能要求，為產(chǎn)品質(zhì)量提供堅實保障。

入庫環(huán)節(jié)質(zhì)檢出庫與裝配：企業(yè)嚴格篩選供應商，確保零部件質(zhì)量源頭可靠。在這一過程中，該系列儀器進行多重質(zhì)量檢測與驗證，有效防止不合格品流入生產(chǎn)線，從源頭上把控產(chǎn)品質(zhì)量。

鍍層成分分析：用于檢測金屬材料表面的鍍層成分，測定包括銅、鎳、鉻等元素的含量及比例。通過對鍍層成分的*分析，企業(yè)能夠優(yōu)化電鍍工藝，提升鍍層質(zhì)量。

鍍層厚度測量：通過對金屬材料表面進行測量，可以快速準確地計算出鍍層的厚度，*多可分析 4 層鍍層。*的鍍層厚度測量，有助于確保產(chǎn)品符合設計要求，提高產(chǎn)品性能。

材料成分分析：可以通過檢測材料的成分，包括中間產(chǎn)品和原材料，根據(jù)得到的數(shù)據(jù)做出相關(guān)決策。幫助企業(yè)合理選擇原材料，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。