圖爾克RFID高頻讀寫頭TN-Q14-0.15-RS4.47T

總線主模塊也稱總線主設(shè)備或主控者，能控制總線，并能與其它非主控模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的模塊或設(shè)備稱為總線主模塊

。相應(yīng)地，不能控制總線的模塊稱為從模塊或從設(shè)備。

■方型外殼，厚度14mm

■頂部檢測面

■塑料, PBT-GF30-V0

■電源和通訊僅通過接插件連接到達(dá)BLident 接口模塊

■M12接插件連接僅使用Blident適配器線纜

方型外殼，厚度14mm

                  頂部檢測面

                  塑料，PBT‐GF30‐V0

                  未端接的設(shè)備

                  設(shè)備僅可在線路拓?fù)銽BEN-S*-2RFID-*或TBEN-L*-4RFID-*中運(yùn)行

                  每條線路*多允許使用32個(gè)節(jié)點(diǎn)或連接

                  使用相應(yīng)的端接電阻（見附件）

                  觀察電源性能，特別是啟動時(shí)的性能，并觀察電纜的*載流能力

                  請觀察線路的電壓降

                  分支線路的*長度為2米

                  總線的*長度為2米

                  在線路拓?fù)渲惺褂米x寫頭時(shí)（每個(gè)端口多臺設(shè)備），不允許向處于運(yùn)動狀態(tài)的標(biāo)簽進(jìn)行讀寫操作

                  讀寫磁頭會自動獲取分配的地址（今后實(shí)現(xiàn)的功能）

                  可根據(jù)不同的應(yīng)用需求設(shè)定地址

功能原理

HF讀寫頭形成的傳輸區(qū)域內(nèi)的工作頻率是13.56 MHz，傳輸距離的改變（0…500 mm）由讀寫頭和載碼體共同決定。

這里提到的讀寫距離，僅是在實(shí)驗(yàn)室條件下測量出的標(biāo)準(zhǔn)值。安裝在金屬內(nèi)的載碼體TW-R**-M(MF)的讀寫距離由金屬來決定。

由于工件的公差, 安裝條件, 周圍環(huán)境和材料影響（特別是金屬），檢測距離可能有所偏離，讀寫距離可能會降低30%。

因此在真實(shí)運(yùn)行條件下的應(yīng)用測試是不可缺少的（特別是移動讀寫）！

BI15-CP40-VN4X2/S100

BI15-CP40-VP4X2

BI15-M30-AP6X

BI15-M30-AP6X-H1141

BI15U-M30-AP6X

BI15U-M30-AP6X-H1141

BI15U-MT30-AP6X-H1141

BI15U-Q20-AP6X2

BI1-EG05-AN6X

BI1-EG05-AP6X

BI1-EG05-AP6X-V1331

BI1-EG08K-RP6X-H1341

BI20-CP40-FZ3X2

BI20U-CK40-AP6X2-H1141

BI20U-M30-AP6X-H1141

圖爾克RFID高頻讀寫頭TN-Q14-0.15-RS4.47T