簡單介紹
CDJ-C電解測厚儀（數(shù)據(jù)采集型）檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍?？梢杂糜跍y量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。 CDJ-C電解測厚儀（數(shù)據(jù)采集型）測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。
產(chǎn)品描述
CDJ-C電解測厚儀（數(shù)據(jù)采集型）

便攜數(shù)據(jù)收集器+電腦（臺式電腦、筆記本電腦可選) 
 
產(chǎn)品概述：
CDJ-C電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍?？梢杂糜跍y量幾乎所有基體上的電鍍層厚度?；w包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
    測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令完成，操作者不需要知識。
    能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法只有電解法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

功能特點
     適用領域：汽車摩托車行業(yè)、航天航海行業(yè)、自行車行業(yè)、電子電器行業(yè)、
               日用五金行業(yè)、潔具衛(wèi)浴行業(yè)、塑膠電鍍行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、
標準件行業(yè)、技術部門及科研機構。
     產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳
     鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
     鍍層層數(shù)：單層及復合多層
     下限小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)
     數(shù)據(jù)處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線，
      測試結果可保存于電腦中，隨時查閱
可打印測試報告

技術參數(shù)：
測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）
     示值誤差： ≤±10%
     分辨率：   金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm
     電位范圍： 0~3000mv
     電位精度： 0.01mv

標準配置
電解測厚儀數(shù)據(jù)收集器 1個
     測試架(含電解池1只、大/小膠圈各1只) 1套        
     測試軟件安裝光盤 1張
     串口連接電纜 1根
     電解液（120ml） 4瓶
     滴管 4只
     移液瓶 1只
     清洗瓶 1只
     鑷子 1把
     橡皮擦 1塊
     紙巾 1包
     測試架緊固板手 1只
     防滑膠墊 1片
     說明書 1份
     保修卡 1張
     合格證 1張

配套性
 臺式電腦一體式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
 筆記本電腦便攜式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
 一體電腦精簡式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺
 自配電腦組合式：需自配簡體中文xp操作系統(tǒng)臺式機或筆記本電腦壹臺(帶串口)，不帶串口則需另購附件，可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺