一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG620 是一款非常靈活和可靠的光刻設(shè)備，可配置為半自動也可以為全自動形式。EVG620既可以用作雙面光刻機也可以用作150mm硅片的對準設(shè)備；既可以用作研發(fā)設(shè)備，也可以用作量產(chǎn)設(shè)備。精密的契型補償系統(tǒng)配以計算機控制的壓力調(diào)整可以確保良率和掩膜板壽命的大幅提升，進而降低生產(chǎn)成本。EVG620的對準臺設(shè)計在保證的對準精度和曝光效果的同時，可以大幅提高產(chǎn)能。

二、應(yīng)用范圍

EVG光刻機主要應(yīng)用于半導體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點、化合物半導體等領(lǐng)域，涵蓋了微納電子領(lǐng)域微米或亞微米級線條器件的圖形光刻應(yīng)用。

三、主要特點

u 雙面對準光刻和鍵合對準工藝

u 自動的微米計控制曝光間距

u 自動契型補償系統(tǒng)

u 優(yōu)異的全局光強均勻度

u 免維護單獨氣浮工作臺

u 高度自動化系統(tǒng)

u 快速更換不同規(guī)格尺寸的硅片

u 可選配Nanoalign技術(shù)包以達到更高的工藝能力

u 薄硅片或翹曲硅片處理系統(tǒng)可選

u Windows圖形化用戶界面

u 完善的多用戶管理（用戶權(quán)限、界面語言、菜單和工藝控制）

u 光刻工藝模擬軟件可選

u 三花籃上料臺，可選五花籃臺

四、技術(shù)參數(shù)