芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

基本原理：

• 來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
• 激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）
• 激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實時觀測激光掃描過程
• 可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點開封提供支持
• 強大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現(xiàn)
• 高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒