PLUTO-ME定制型等離子清洗機
作為在實驗室中使用的等離子體研發(fā)平臺,我們努力嘗試為客戶解決一切可能在實驗活動中遇到的需求。
“因為是自己研發(fā)的,所以我們知道怎么改!”我們的工這樣評價我們的研發(fā)能力。
我們非常樂意傾聽用戶需求,與用戶一起合作,制造出能夠幫助客戶解決問題的設備。
PLUTO-ME等離子清洗機特點:
我們的團隊擁有豐富的學術和工作背景,使用和設計經(jīng)驗極為成熟。產(chǎn)品涉及各個等離子體應用領域
極為穩(wěn)定的設備性能和擁有對功能變化帶來性能增減的把控能力
成熟穩(wěn)定的供應商體系和部件加工能力
完善的性能測試體系,保證每一個部件都能滿足設計要求
產(chǎn)品參數(shù):
可定制不同規(guī)格的腔體,包括圓形(水平);圓形(垂直),方形
可定制不同形狀處理電極(陰極和陽極),包括垂直和水平的樣品擺放方式
可定制不同材質(zhì)的腔體,316不銹鋼或者6061鋁合金腔體
(我們堅持使用316不銹鋼和6061鋁合金材質(zhì),在保證腔體整體加工質(zhì)量同時,也保證氣體和射頻發(fā)生器在真空狀態(tài)工作時產(chǎn)生的等離子體的濃度和腔體提供保障)
樣品溫度控制
其他功能
應用領域:
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面,改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置,將鍍膜材料以納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置,可以實現(xiàn)等離子體與樣品的化學反應,并得到相應物質(zhì)
粉體處理
粉體裝置,可實現(xiàn)納米級顆粒的等離子體均勻處理,實現(xiàn)各項性能
其他推薦產(chǎn)品
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PLUTO-ME定制型等離子清洗機
作為在實驗室中使用的等離子體研發(fā)平臺,我們努力嘗試為客戶解決一切可能在實驗活動中遇到的需求。
“因為是自己研發(fā)的,所以我們知道怎么改!”我們的工這樣評價我們的研發(fā)能力。
我們非常樂意傾聽用戶需求,與用戶一起合作,制造出能夠幫助客戶解決問題的設備。
PLUTO-ME等離子清洗機特點:
我們的團隊擁有豐富的學術和工作背景,使用和設計經(jīng)驗極為成熟。產(chǎn)品涉及各個等離子體應用領域
極為穩(wěn)定的設備性能和擁有對功能變化帶來性能增減的把控能力
成熟穩(wěn)定的供應商體系和部件加工能力
完善的性能測試體系,保證每一個部件都能滿足設計要求
產(chǎn)品參數(shù):
可定制不同規(guī)格的腔體,包括圓形(水平);圓形(垂直),方形
可定制不同形狀處理電極(陰極和陽極),包括垂直和水平的樣品擺放方式
可定制不同材質(zhì)的腔體,316不銹鋼或者6061鋁合金腔體
(我們堅持使用316不銹鋼和6061鋁合金材質(zhì),在保證腔體整體加工質(zhì)量同時,也保證氣體和射頻發(fā)生器在真空狀態(tài)工作時產(chǎn)生的等離子體的濃度和腔體提供保障)
樣品溫度控制
其他功能
應用領域:
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面,改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置,將鍍膜材料以納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置,可以實現(xiàn)等離子體與樣品的化學反應,并得到相應物質(zhì)
粉體處理
粉體裝置,可實現(xiàn)納米級顆粒的等離子體均勻處理,實現(xiàn)各項性能