產(chǎn)品詳情:

使用新開(kāi)發(fā)的X射線(xiàn)聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了。
另外，以X射線(xiàn)檢測(cè)結(jié)構(gòu)為中心，對(duì)各類(lèi)元件進(jìn)行*優(yōu)化，從而大幅提高了檢測(cè)靈敏度，在不損失檢測(cè)精度的前提下實(shí)現(xiàn)了的高處理能力。
并且，對(duì)設(shè)備進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，使得樣本室的使用，以及對(duì)檢測(cè)點(diǎn)的檢查變得更為容易。

X射線(xiàn)熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x FT150系列 特長(zhǎng):

1．顯微領(lǐng)域的高精度檢測(cè):
通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的多毛細(xì)管，以及對(duì)探測(cè)器的優(yōu)化，在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號(hào)FT9500X為30 μm（設(shè)想FWHM： 17 μm）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類(lèi)檢測(cè)樣本:
針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類(lèi)，可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。
測(cè)量引線(xiàn)架、連接器等各類(lèi)電子元器件的微型部件、薄薄膜的型號(hào)。
能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)。
適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)。

3．兼顧易操作性與安全性:
放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。
從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線(xiàn)泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶(hù)放心使用。

4．檢測(cè)部位可見(jiàn):
通過(guò)設(shè)置大型觀(guān)察窗、修改部件布局，使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀(guān)察檢測(cè)部位。

5．清晰的樣本圖像:

使用了分辨率比以往更高的樣本觀(guān)察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀(guān)察數(shù)十μm的微小樣本。
 另外，亦采用LED作為樣本觀(guān)察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。


X射線(xiàn)熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x FT150系列 規(guī)格:

型號(hào) FT150（標(biāo)準(zhǔn)型） FT150h（高能量型） FT150L（大型線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)）
測(cè)量元素: 原子序數(shù)13（Al）～92（U）
管電壓：45 kV
靶材：Mo靶 W靶 Mo靶
檢測(cè)器 Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無(wú)需液氮）
X射線(xiàn)聚光 聚光導(dǎo)管方式
樣品觀(guān)察 CCD攝像頭（100萬(wàn)像素）
對(duì)焦 激光對(duì)焦、自動(dòng)對(duì)焦

*樣品尺寸：

400(W) × 300(D) × 100(H) mm 

400(W) × 300(D) × 100(H) mm 

600(W) × 600(D) × 20(H) mm

工作臺(tái)行程：

400(W) × 300(D) mm

400(W) × 300(D) mm

300(W) × 300(D) mm

操作系統(tǒng)： 電腦、22英寸液晶顯示屏
測(cè)量軟件 ：薄膜FP法（*多5層膜、10元素）、檢量線(xiàn)法、定性分析
數(shù)據(jù)處理： Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝
安全功能： 樣品門(mén)聯(lián)鎖
消耗電量： 300 VA以下

選購(gòu)項(xiàng):

?能譜匹配軟件（材料辨別）
?塊體FP（測(cè)量金屬成分比）
?樣品操作限制設(shè)置
?晶圓治具（FT150／FT150h）
?觸摸板
?信號(hào)燈
?打印機(jī)
?緊急停止開(kāi)關(guān)箱