封裝電子元件檢測(cè)設(shè)備

X-RAY電子元件檢測(cè)設(shè)備,主要用于：半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電池、電路板焊接、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè)；同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。

技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場(chǎng): 116X146mm（不同面積可訂制)

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）

3、間距：200-600mm；

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-60kv；(微焦50um射線機(jī)。)

7、管靶流：1.0mA；

8、電腦系統(tǒng):windows10；

9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；

11、主機(jī)重量：210kg；

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；