水溶性焊膏

特性:

- 良好的潤(rùn)濕性 - 極好的抗塌落性 - 可水洗

- 寬廣的清潔窗口 - 網(wǎng)板停留8小時(shí)以上 - 工藝窗口大

描述:

AIM 的 WS488 水溶性焊錫膏專門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)潤(rùn)濕所有的可焊電子板、元件、組裝件及基片。 WS488 具有的抗塌落性，的印刷性能且網(wǎng)板停留8 小時(shí)以上。WS488 可兼容所有的含鉛和無(wú)鉛合金，并且可應(yīng)用范圍寬，易水洗。設(shè)計(jì)此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Τ掷m(xù)可靠的產(chǎn)品的需求。

印刷:

- 在絲網(wǎng)上施加足夠的焊膏，以使其在印刷循環(huán)期間能產(chǎn)生平穩(wěn)均勻的滾動(dòng)效果。通常在滾動(dòng)的直徑為12到16mm(1/2到5/8英寸)時(shí)即可開(kāi)始。

- 可以在一定的時(shí)間間隔向絲網(wǎng)上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化學(xué)和使用性能。

- WS488 可為當(dāng)今的高速貼片設(shè)備提供足夠的粘附時(shí)間和粘附力。提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

回流曲線:

Ramp-Spike 和Ramp-Soak-Spike 曲線說(shuō)明如下：他們的回流溫度和達(dá)到液相線以上的時(shí)間相似。兩曲線圖不同于它們的峰值溫度和液態(tài)時(shí)間（TAL）。其中曲線較短的剖面圖或應(yīng)用于小的無(wú)件，而較長(zhǎng)的則可用于較大無(wú)件，如電子底板或高密度板。陰影部分定義為工藝窗口。爐子的效率、板子的尺寸/質(zhì)量、元器件類型和密度都影響終回流曲線。這個(gè)曲線圖為起始，建議使用附有熱電偶的實(shí)裝板進(jìn)行工藝優(yōu)化。

以下印刷設(shè)置根據(jù)PCB和焊盤(pán)的設(shè)計(jì)提供 參數(shù) 的初始設(shè)置 參數(shù) 的初始設(shè)置

刮刀壓力

0.10-0.30公斤/厘米 (.6 - 1.7 磅/英寸.) 刀片

PCB分離間距

0.75-2.0 毫米 (.030-.08英寸)

刮刀速度

12-150毫米/秒 (.5-6英寸/秒)

PCB分離速度

慢

接觸距離

接觸 0.00 毫米 (0.00英寸)

WS488

SAC305

兼容產(chǎn)品:

- 電子級(jí)焊錫條

- WS Tacky 助焊劑

- WS715 WS375助焊劑

- WS482含內(nèi)芯焊錫絲

- Epoxy 4089 粘合膠

清潔:

WS488 可用水清洗，建議用去離子水做后漂洗， 溫度38°C (100°F) - 66°C (150°F)足以清洗掉殘留，其他內(nèi)嵌或加壓噴霧宜可，但不是必需的。

處理和儲(chǔ)存:

- WS488在4°C (40°F) - 12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為6個(gè)月。

- 在打開(kāi)密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升溫至室溫（建議放置8小時(shí)）。

- 輕而的混合該產(chǎn)品(長(zhǎng)1-2分鐘)，以保證由于儲(chǔ)存而分離的任何材料都能分布均勻。

- 請(qǐng)勿將新的和使用過(guò)的焊膏儲(chǔ)存在同一容器中，請(qǐng)密封已開(kāi)容器。

- 替換與500克罐子的蓋子連在一起的內(nèi)蓋，以確保佳的密封效果。

安全:

- 保持通風(fēng)并使用適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)設(shè)備。

- 對(duì)任何特定的緊急情況，請(qǐng)參照MSDS 信息。

- 不要在未核準(zhǔn)容器內(nèi)處理任何含鉛材料。

物理特性:

升溫斜率2°C / SEC MAX 升溫到 150°C (302°F) 150°C-175°C (302°F-347°F) 之間時(shí)間 到峰值溫度 230°C-245°C (445°F-474°F) 217°C (425°F)溫度以上 冷卻速度 ≤ 4 °C / SEC 達(dá)到峰值溫度的時(shí)間

Short Profiles

≤ 75 Sec

30-60 Sec

45-75 Sec

30-60 Sec

45± 15 Sec

2.75-3.5 Min

Long Profiles

≤ 90 Sec

60-90 Sec

45-75 Sec

60-90 Sec

45± 15 Sec

4.5-5.0 Min 項(xiàng)目 規(guī)格

外觀

灰色光滑的膏狀

合金

SAC305

熔點(diǎn)

217°C

顆粒尺寸

T3 T4 T5

金屬含量

88.5% (T3)

粘度

印刷／點(diǎn)涂

包裝

可提供所有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)包裝

? 的WS488 曲線只作為一種指導(dǎo)。需要根據(jù)爐子類型，組件布局以及其他的工藝變量進(jìn)行優(yōu)化如果你需要其[它的協(xié)助請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IMD 的技術(shù)支持工程師

? SAC305 錫膏的回流曲線使用氣象焊時(shí)，峰值溫度范圍控制在230°C – 245°C.

 

*為達(dá)到ORL0，焊膏需為免洗并通過(guò)SIR測(cè)試。由于WS488焊膏是一款需水洗焊膏，所以根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)分類為ORM1。

 AIM已通過(guò)ISO9001:2008及ISO14001:2004

 

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