本公司主要經(jīng)營：西門子S72/3/400、S71200、S71500全系列，觸摸屏6AV，DP接頭，6XV總線電纜，通訊模塊6GK系列，SITOP電源6EP系列。變頻調(diào)速器MM4,6RA70,6RA80系列及各種附件板子6SE7090，C98043等系列，6SE70，MM4系列及變頻調(diào)速器配件。數(shù)控伺服6SN,6FC,S120,G120。產(chǎn)品全新原裝，質(zhì)保一年。

IGBT模塊6SY7000-0AD51西門子S7-300系列的常用組件主要有電源模塊（1）、CPU模塊（1）、開關(guān)量模塊（2）、開關(guān)量輸出模塊（2）、模擬量輸入模塊（2）、模擬量輸出模塊。說明如下：1．電源模塊：PS307—5A；為PLC系統(tǒng)提供穩(wěn)定的24V直流電源。2．CPU模塊：CPU314；是系統(tǒng)的核心負(fù)責(zé)程序的運(yùn)行，數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與處理，與上位機(jī)的通訊和數(shù)據(jù)的傳輸。3．開關(guān)量輸入模塊：SM321；可進(jìn)行32路開關(guān)量的檢測，輸入信號(hào)為24V有效，若輸入為無源觸點(diǎn)，可利用電源模塊提供24V驅(qū)動(dòng)信號(hào)。S7-200系列PLC是SIEMENS公司推出的一種小型PLC。它以緊湊的結(jié)構(gòu)、良好的擴(kuò)展性、強(qiáng)大的指令功能、低廉的價(jià)格，成為當(dāng)代各種小型控制工程的理想控制器系統(tǒng)組成:CPU單元（也稱PLC主機(jī)），實(shí)際上內(nèi)部包括CPU/存儲(chǔ)單元、輸入輸出接口、RS485通信接口、5VDC和24VDC電源、它本身就是一臺(tái)能獨(dú)立工作的PLC；。 CPU221無I/O擴(kuò)展能力；CPU222*多可連接2個(gè)擴(kuò)展模塊（數(shù)字量或模擬量）；CPU224和CPU226*多可連接7個(gè)擴(kuò)展模塊。

IGBT 是 MOSFET 與雙極晶體管的復(fù)合器件。它既有 MOSFET 易驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)，又具有功率晶體管電壓、電流容量大等優(yōu)點(diǎn)。其頻率特性介于 MOSFET 與功率晶體管之間，可正常工作于幾十 kHz 頻率范圍內(nèi)，故在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。  

    IGBT 是電壓控制型器件，在它的柵極 - 發(fā)射極間施加十幾 V 的直流電壓，只有 μA 級(jí)的漏電流流過，基本上不消耗功率。但 IGBT 的柵極 - 發(fā)射極間存在著較大的寄生電容（幾千至上萬 pF ），在驅(qū)動(dòng)脈沖電壓的上升及下降沿需要提供數(shù) A 的充放電電流，才能滿足開通和關(guān)斷的動(dòng)態(tài)要求，這使得它的驅(qū)動(dòng)電路也必須輸出一定的峰值電流。  
FS50R12KE3
FS450R17KE3 
FS450R17KE3
FS450R17KE3
FS450R12KE3
FS450R12KE3
FS3L400R12PT4-B26
FS35R12KEG
FS30R06XL4
FS300R17KE3
FS300R12KE4
FS300R12KE3
FS300R12KE3
FS225R12KE3
FS20R06XL4
FS200R06KE3
FS15R06XL4
FS150R12KT4
FS150R12KT3
FS150R12KT3
FS150R12KE3G
FS150R12KE3
FS10R06XL4
FS100R12KT4G/KE3/KT3
FS100R12KT4G

IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng)，各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，高性能IGBT芯片，*封裝技術(shù)，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB，大大降低電路接線電感，進(jìn)步系統(tǒng)效率，現(xiàn)已開發(fā)*第二代IPEM，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱門。

IGBT模塊6SY7000-0AD51①、用IM365模板： 2）子機(jī)架故障OB86：如果識(shí)別出一個(gè)DP主站系統(tǒng)或一個(gè)分布式I/O站有故障（既對(duì)進(jìn)入事件也對(duì)外出的事件），該CPU的操作系統(tǒng)就調(diào)用OB86。37：需要為哪些24V數(shù)字量輸入模塊(6ES7321-xBxxx-...)連接電源？如果希望S7系統(tǒng)無故障運(yùn)行，則應(yīng)遵守這些基本規(guī)則。

IGBT 的過流保護(hù)電路可分為 2 類：一類是低倍數(shù)的（ 1.2 ～ 1.5 倍）的過載保護(hù)；一類是高倍數(shù)（可達(dá) 8 ～ 10 倍）的短路保護(hù)。  

     對(duì)于過載保護(hù)不必快速響應(yīng)，可采用集中式保護(hù)，即檢測輸入端或直流環(huán)節(jié)的電流，當(dāng)此電流過設(shè)定值后比較器翻轉(zhuǎn)，封鎖所有 IGBT 驅(qū)動(dòng)器的輸入脈沖，使輸出電流降為零。這種過載電流保護(hù)，一旦動(dòng)作后，要通過復(fù)位才能恢復(fù)正常工作。  

    IGBT 能承受很短時(shí)間的短路電流，能承受短路電流的時(shí)間與該 IGBT 的導(dǎo)通飽和壓降有關(guān)，隨著飽和導(dǎo)通壓降的增加而延長。如飽和壓降小于 2V 的 IGBT 允許承受的短路時(shí)間小于 5μs ，而飽和壓降 3V 的 IGBT 允許承受的短路時(shí)間可達(dá) 15μs ， 4 ～ 5V 時(shí)可達(dá) 30μs 以上。存在以上關(guān)系是由于隨著飽和導(dǎo)通壓降的降低， IGBT 的阻抗也降低，短路電流同時(shí)增大，短路時(shí)的功耗隨著電流的平方加大，造成承受短路的時(shí)間迅速減小。  

GD150FFL120C6S
GD10PJK120L1S
GD10PIK120C5S
FZ900R12KF5
FZ900R12KF
FZ900R12KE4
FZ900R12KE4
FZ800R17KF4
FZ800R16KF4
FZ800R12KS4
FZ800R12KL4C
FZ800R12KF4
FZ800R12KE3
FZ800R12KE3
FZ600R17KE4
FZ600R17KE4
FZ600R17KE3
FZ600R12KS4
FZ900R12KS4
FZ900R12KS4
FZ600R12KS4 
FZ600R12KS4

IGBT模塊6SY7000-0AD51所需處理的信號(hào)量少 63：在FM350-1中,怎樣觸發(fā)一個(gè)比較器輸出?FM350-1中自帶的輸出點(diǎn)具有快速性、實(shí)時(shí)性，不必要經(jīng)過CPU的映像區(qū)處理。2．CPU模塊：CPU314；是系統(tǒng)的核心負(fù)責(zé)程序的運(yùn)行，數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與處理，與上位機(jī)的通訊和數(shù)據(jù)的傳輸。SFC0"SET_CLK"設(shè)置CPU時(shí)鐘。

  IGBT 的驅(qū)動(dòng)電路必須具備 2 個(gè)功能：一是實(shí)現(xiàn)控制電路與被驅(qū)動(dòng) IGBT 柵極的電隔離；二是提供合適的柵極驅(qū)動(dòng)脈沖。實(shí)現(xiàn)電隔離可采用脈沖變壓器、微分變壓器及光電耦合器。  

  圖 3 為采用光耦合器等分立元器件構(gòu)成的 IGBT 驅(qū)動(dòng)電路。當(dāng)輸入控制信號(hào)時(shí)，光耦 VLC 導(dǎo)通，晶體管 V2 截止， V3 導(dǎo)通輸出＋ 15V 驅(qū)動(dòng)電壓。當(dāng)輸入控制信號(hào)為零時(shí)， VLC 截止， V2 、 V4 導(dǎo)通，輸出－ 10V 電壓。＋ 15V 和－ 10V 電源需靠近驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路輸出端及電源地端至 IGBT 柵極和發(fā)射極的引線應(yīng)采用雙絞線，長度*不過 0.5m 。  

實(shí)現(xiàn)慢降柵壓的電路  
正常工作時(shí)，因故障檢測二極管 VD1 的導(dǎo)通，將 a 點(diǎn)的電壓鉗位在穩(wěn)壓二極管 VZ1 的擊穿電壓以下，晶體管 VT1 始終保持截止?fàn)顟B(tài)。 V1 通過驅(qū)動(dòng)電阻 Rg 正常開通和關(guān)斷。電容 C2 為硬開關(guān)應(yīng)用場合提供一很小的延時(shí)，使得 V1 開通時(shí) uce 有一定的時(shí)間從高電壓降到通態(tài)壓降，而不使保護(hù)電路動(dòng)作。  當(dāng)電路發(fā)生過流和短路故障時(shí)， V1 上的 uce 上升， a 點(diǎn)電壓隨之上升，到一定值時(shí)， VZ1 擊穿， VT1 開通， b 點(diǎn)電壓下降，電容 C1 通過電阻 R1 充電，電容電壓從零開始上升，當(dāng)電容電壓上升到約 1.4V 時(shí)，晶體管 VT2 開通，柵極電壓 uge 隨電容電壓的上升而下降，通過調(diào)節(jié) C1 的數(shù)值，可控制電容的充電速度，進(jìn)而控制 uge 的下降速度；當(dāng)電容電壓上升到穩(wěn)壓二極管 VZ2 的擊穿電壓時(shí)， VZ2 擊穿， uge 被鉗位在一固定的數(shù)值上，慢降柵壓過程結(jié)束，同時(shí)驅(qū)動(dòng)電路通過光耦輸出過流信號(hào)。如果在延時(shí)過程中，故障信號(hào)消失了，則 a 點(diǎn)電壓降低， VT1 恢復(fù)截止， C1 通過 R2 放電， d 點(diǎn)電壓升高， VT2 也恢復(fù)截止， uge 上升，電路恢復(fù)正常工作狀態(tài)

IGBT模塊6SY7000-0AD51在操作模式STOP下，在診斷緩沖器中盡量少的存儲(chǔ)事件，以便用戶能夠很容易在緩沖器中找到引起STOP的原因。因此，只有當(dāng)事件要求用戶產(chǎn)生一個(gè)響應(yīng)(如計(jì)劃系統(tǒng)內(nèi)存復(fù)位，電池需要充電)或必須注冊重要信息(如固件更新，站故障)時(shí)，才將條目存儲(chǔ)在診斷緩沖器中。(注意：此過程中在HWConfig中無須打開任何窗口) 通過“選項(xiàng)>更新目錄”來更新硬件目錄。 66：怎樣對(duì)模擬量進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化？ 可以使用以下功能塊： 1.在塊FC164中，x和y都是整數(shù)。52：如何避免SM335模塊中模擬輸入的波動(dòng)？

技術(shù)參數(shù)6SE7090-0XX84-1CH0輸入板：